口腔潰瘍患者可選擇見效較快的糖皮質(zhì)激素藥物治療,如醋酸地塞米松。意可貼醋酸地塞米松口腔貼片治療口腔潰瘍,能夠抑制局部炎癥反應(yīng),具有較強的抗炎抑菌作用,且藥物對身體的水電解質(zhì)代謝影響較小,安全性較好。一般來說,患者用藥后,可在5分鐘左右感受疼痛癥狀減輕,貼敷1至2片后可見潰瘍逐漸愈合,藥效整體發(fā)揮速度較快,可在體內(nèi)安全代謝。在口腔貼片使用之后,患者還應(yīng)盡量避免辛辣刺激的食物,如燒烤、火鍋等,平時適量吃新鮮蔬果及米粥,注意規(guī)律作息,以免影響潰瘍創(chuàng)面愈合。如果在潰瘍發(fā)作期伴有潰瘍周邊腫脹加重的情況,還可配合復(fù)方氯已定含漱液、西瓜霜含片等藥物治療,能夠加強藥物消炎止痛功效,促進(jìn)口腔上皮細(xì)胞生長,加速潰瘍創(chuàng)面愈合。